汇通财经APP讯——【消息称三星电子正开发2.xD封装技术 瞄准AI数据中心高带宽系统】  
⑴ 据报道，为解决功耗和散热问题，三星电子正重点研发2.xD封装技术。  
⑵ 据介绍，2.xD在现有基于硅中介层的封装基础上，通过应用基于面板的重分布层中介层，将HBM、逻辑芯片和硅光子技术集成到单个系统中，将发展成为用于人工智能数据中心的高容量、高带宽系统封装。