汇通财经APP讯——【AI交易信用风险升温，科技企业债务压力受关注】
⑴ 信用市场正就AI交易发出警示信号。
⑵ 甲骨文5年期信用违约互换利差已升至约263个基点，SpaceX升至约203个基点，均处于纪录高位。
⑶ 与此同时，CoreWeave的5年期信用违约互换升至纪录982个基点。
⑷ 科技公司今年已发行近5000亿美元新债，为AI基础设施融资，其中9笔美国投资级债券交易每笔规模至少250亿美元。
⑸ 不断上升的债务负担与AI收入能否支撑巨额支出的不确定性相互碰撞。
⑹ 投资者因此要求更高的信用风险补偿。
⑺ 甲骨文市场隐含的5年违约风险已升至20%以上，SpaceX约为16%，英伟达则超过7%。
⑻ 压力可能进一步加剧，高盛预计超大规模云厂商的债务发行将从2026年的2500亿美元跃升至2027年的4200亿美元，明年资本支出的35%预计由债务融资。
⑼ AI热潮正考验信用市场，投资者开始重新定价大型科技企业空前借贷潮背后的风险。