汇通财经APP讯——【韩美半导体拟建第八工厂，应对AI设备短缺】
(1) 韩美半导体董事长郭东信预计，自明年起AI半导体设备将供不应求，市场需求将超过供给。
(2) 为应对这一趋势，公司正考虑投建第八座生产工厂，选址毗邻仁川正在施工的第七工厂，建成后将成为公司规模最大的厂区；此举旨在满足全球芯片厂商扩产带来的热压键合机与混合键合机快速增长的需求。
(3) 同时，公司计划于2026年底在美国加州圣何塞设立韩美美国子公司，以强化技术配套服务。