汇通财经APP讯——【摩根士丹利：AI光模块PCB市场三年将增超5倍，年复合增速达83%】
(1) 摩根士丹利报告预测，随着AI集群规模扩大，GPU间数据传输需求呈指数增长，推动光模块需求快速爆发。光模块从400G向800G、1.6T甚至3.2T升级，将带动PCB材料、层数和制造工艺全面升级，单块PCB价值量大幅提升。
(2) 预计2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。
(3) 报告还预测，AI光模块总出货量2026年至2028年分别为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%，电路板市场增速则达83%。